Tahtada tutkaldan kısa olan GOB, yeni bir optik iletken, termal olarak iletken nano - dolu malzeme türüdür. Özel bir işlem sayesinde, geleneksel LED ekran PCB'leri ve SMD LED'leri, LED ekranın yüzeyi üzerinde buzlu bir etki elde etmek için çift - mat optik işlemle işlenir. Bu, mevcut LED ekran koruma teknolojisini iyileştirir ve yüzey ışık kaynaklarından nokta ışık kaynaklarının dönüştürülmesini yenilikçi bir şekilde başarır. Çeşitli alanlarda geniş bir pazara sahiptir.
GOB süreci endüstri ağrı noktalarını ele alıyor. Şu anda, geleneksel ekranlar tamamen ışık kaynaklarını ortaya koyuyor ve bu da ciddi dezavantajlara neden oluyor.
1. Düşük koruma: Nem, su, toz, şok ve darbe direnci yoktur. Nemli iklimlerde çok sayıda lamba arızası ve yanık yaygındır. Ulaşım sırasında lambalar kolayca düşebilir ve kırılabilir. Ayrıca statik elektriğe karşı hassastırlar ve lamba arızalarına neden olurlar.
2. Gözlere zararlı: Uzun süreli görüntüleme, gözleri korumasız bırakarak parlamaya ve yorgunluğa neden olabilir. Ayrıca, "mavi ışık hasarı" etkisi var. Kısa dalga boyu ve yüksek mavi LED frekansından dolayı, mavi ışığa doğrudan maruz kalma, retina hastalığına kolayca yol açabilir.
GOB sürecinin avantajları: 1. sekiz koruma: su geçirmez, nem - kanıtı, darbe - prova, toz -} kanıt, korozyon - kanıtı, mavi ışık}}} kanıtı, tuzlu {{-}}}}}} kanıtı ve antial}}}}} kanıtı ve antial {{{ Buzlu yüzey, renk kontrastını iyileştirir, nokta ışık kaynaklarından alan ışık kaynaklarına geçişin sağlanması ve izleme açılarını artırır.
GOB sürecinin ayrıntılı açıklaması: GOB süreci, LED ekranların ürün özelliklerini gerçekten karşılar ve yüksek kalite ve performansa sahip standart kütle üretimini sağlar.Bu, üretim süreci araştırma ve geliştirme ile birlikte geliştirilen tam bir üretim süreci, güvenilir otomatik üretim ekipmanı, özel A - tip kalıbı ve ürünün özel gereksinimlerine göre uyarlanmış ambalaj malzemeleri gerektirir.
GOB ambalaj malzemeleri GOB süreç planına göre yapılan özel - olmalı ve aşağıdaki özellikleri karşılamalıdır: 1. Güçlü yapışma; 2. Güçlü gerilme ve dikey darbe direnci; 3. Sertlik; 4. Yüksek şeffaflık; 5. Sıcaklık direnci; 6. Sararma direnci; 7. Tuz sprey direnci; 8. Yüksek aşınma direnci; 9. Antistatik; 10. Yüksek voltaj direnci.
GOB kapsülleme işlemi, kapsülleme malzemesinin LED'ler arasındaki boşlukları tamamen doldurduğundan, LED'lerin yüzeyini kapsadığını ve PCB'ye güvenli bir şekilde bağlanmasını sağlamalıdır. PCB ve yapıştırıcı arasındaki bağlanma yüzeyinde kabarcıklar, pin delikleri, beyaz lekeler, boşluklar veya alt doldurmamalıdır.
Kalınlık soyma: Yapışkan tabaka kalınlığının kıvamı (tam olarak LED'lerin yüzeyinde yapışkan tabaka kalınlığının kıvamı olarak tanımlanır). GOB ambalajından sonra, LED'lerin yüzeyinde yapışkan tabaka kalınlığının tekdüzeliği sağlanmalıdır. GOB işlemi tam olarak 4.0'a yükseltildi, bu da yapışkan tabaka kalınlığı üzerinde neredeyse hiçbir toleransla sonuçlandı. Orijinal modülün kalınlık toleransı, bitmiş modülle aynıdır. Orijinal modülün kalınlık toleransı bile azaltılabilir. Mükemmel eklem düzlüğü!
